| [TEST] AiT Cool Silver |
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| Ecrit par Administrator | ||||||
| 07-01-2008 | ||||||
Page 1 sur 4 Pionnier dans l'utilisation de technologies flexibles époxy dans la microélectronique en 1985, AI Technology a été l'une des principales forces dans le développement et les applications brevetées de matériaux avancés et de l'adhésif pour l'interconnexion électronique et les emballages. L'entreprise dispose d'une certification ISO9001. Le siège dispose de plus de 50000 pieds carrés à l'intérieur d'un campus de 16 hectares à Princeton Junction, New Jersey.
 La Cool Silver de AiT est une solution innovante qui peut faire force au rang bien établi des diverses pâtes thermiques du marché. Cette pâte est plus orientée "professionelle". Voyons si les performances en sont meilleures.
  La Cool Silver a une très faible résistance thermique de 0.0022 °C-in2 / Watt. C'est excellent, plus faible que l'Arctic Silver 5.  La conductivité thermique est très bonne avec plus de 10 W/(m.K) mais représente une valeur moindre que l'Arctic Silver 5.  La seringue propose une très bonne quantité de 3,5 grammes ce qui vous permettra d'effectuer plusieurs applications.    La pâte a un intervalle thermique de fonctionnement de -40°C à 150°C. |
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| Dernière mise à jour : ( 08-01-2008 ) | ||||||
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