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[TEST] Pâte thermique Arctic Cooling MX-2 Convertir en PDF Version imprimable Suggérer par mail
Ecrit par Administrator   
31-07-2007
Index de l'article
[TEST] Pâte thermique Arctic Cooling MX-2
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Page 3

La pâte thermique est un élément essentiel dans le refroidissement. Une mauvaise pâte peut vous faire manquer la perte de précieux degrés.
Découvrez la MX-2 de Arctic Cooling. 

L'image “http://www.arctic-cooling.com/pics/products/140_big.jpg” ne peut être affichée car elle contient des erreurs.

Présentation, bundle :

L'emballage non refermable est attractif avec au dos les caractéristiques du produit qui sont particulièrement détaillées. Il est transparent et permet de voir directement la seringue. 

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L'Arctic Cooling MX-2 est une pâte thermique à haute conductivité thermique et à basse résistance thermique. Elle ne contient aucunes particules métalliques, ce qui évapore tout problème de conductivité électrique contrairement aux pâtes contenant des traces d'argent ou de cuivre qui peuvent créer des court-circuits ou des faux-contacts en cas de projection sur les composants de la carte mère.

Contrairement aux pâtes métalliques ou à base de silicon qui perdent de leur efficacité avec le temps, cette pâte a une longue durée de vie de 8 années au moins.
La pâte peut être utilisée sur les processeurs, les puces grahiques, les puces mémoires, etc....

Elle est livrée dans une grande seringue avec poussoir. 

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Avec une densité de 3.69 g/cm3 et une viscosité de 2850 Po, elle est dépourvue de particules de métal.
AC affirme qu'elle n'a pas besoin d'être réappliquée avant huit ans. Livrée en seringue de quatre grammes, elle sera vendue aux alentours de 5.95 € TTC. C'est une bonne quantité par rapport à la concurrence où les seringues vendues sont de bien plus petite capacité.

La densité est assez élevée, la pâte est assez épaisse et grasse. Mettez en donc peu pour parfaitement l'étaler.

Le paramètre le plus important d'une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c'est-à-dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin). Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0.7 et 0.9 W/(m×K), tandis que celle d'une pâte à base d'argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l'argent de 429 W/(m×K), et celle de l'air de 0.0262 W/(m×K) (à une pression de 1 bar).

La viscosité dynamique μ (ou encore η) se mesure en pascal-seconde (Pa.s), cette unité ayant remplacé le poiseuille (Pl) qui a la même valeur. On trouve encore parfois l'ancienne unité : la poise (Po) ; 1 Pa.s = 10 Po.


Force de viscosité agissant dans un fluide :

Une façon de définir la viscosité dynamique est de considérer deux couches d'un fluide notées abcd et a’b'c'd', la couche abcd étant animée d'une vitesse relative à a'b'c'd' notée dv et dirigée suivant x. Sous l'effet de la viscosité, une force F s'exerce sur la couche a'b'c'd'. 

L'image “http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/5/58/Schema_pour_definition_viscosite.png/400px-Schema_pour_definition_viscosite.png” ne peut être affichée car elle contient des erreurs.

 



Dernière mise à jour : ( 31-07-2007 )
 
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