[TEST] Thermalfly I75DUA |
Ecrit par Administrator | ||||||
22-11-2006 | ||||||
Page 1 sur 4 Thermalfly, nouveau fabricant tawainais de ventirads CPU devrait très prochainement distribuer ses produits en France. Nous vous proposons donc maintenant le test du ventirad I75DUA. Au design plutôt classique, le système remplit son rôle et s'avère une alternaltive envisageable en remplacement du ventirad d'origine...
Présentation, bundle : Le Thermalfly I75DUA se présente dans une petite boite cubique au vert radioactif. Les caractéristiques sont décrites sur un autocollant sur un côté. La structure est circulaire surpomblée d'un ventilateur de 92mm. Un sticker Thermalfly est collé sur la base du ventilateur équippé de 7 pâles bien incurvées. La structure du ventilaur est en forme de spot et est en plastique de couleur noire. Le ventirad fait 84.50mm de haut. Le radiateur est en aluminium. Il est organisé en paire d'ailettes en aluminium qui convergent vers le centre. La base est en cuivre et est protégée par une structure plastique. La base est circulaire et est couverte d'une couche de pâte thermique (GE Toshiba TIG825). La base a une bonne épaisseur. Le système de fixation à la carte mère se fixe par vis en plastique. Ceci est garant d'un montage facile. Le câble d'alimentation est 3 pins. Il n'y a donc pas de bundle, toutes les pièces sont prémontées sur le ventirad. Voici les caractéristiques du Thermalfly I75DUA : Caractéristiques Thermalfly I75DUA - Dimensions : 112x112x84.5mm |
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Dernière mise à jour : ( 22-11-2006 ) |
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