On connaissait la pâte Liquid Pro de CooLaboratory qui avait le gros inconvénient d'être incomaptible avec les bases d'aluminium, un des composants de la pâte () étant corrosif sur l'aluminium.
CooLaboratory a revu ça en présentant une nouvelle pâte qui n'est, cette fois pas liquide à température ambiante mais solide.
La MetalPad se présente en effet sous la forme d'une fine feuille métallique qui commence à fondre au delà de 40°C.
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Description, bundle : 

Dans une boîte (en plastique refermable), on trouve 3 feuilles. Une feuille a une unique application. En effet, une fois la feuille fondue sur un processeur, elle ne reprendra pas sa forme lisse et plane d'origine.

Le bundle est bien fourni puisque l'on trouve un sachet avec une lingette nettoyante à base d'alcool pour nettoyer les processeurs et puces.
Une éponge grattante (type Spongex) est également incluse.
Enfin, un petit livret explicatif avertit de quelques précautions.

La pâte est donc compatible avec tous les types de bases de radiateurs y compris l'aluminium malgrè la présence de gallium.
Elle n'est nocive pour aucun métal.

La MetalPad est, comme son nom l'indique, une pâte métallique composée d'un alliage :

    * Gallium
    * Indium
    * Étain
    * Zinc
    * Argent
    * Cuivre

Tous ces métaux conduisent bien la chaleur.

La Metalpad est par contre conductrice d'électricité. Attention donc aux projections sur des composants ou sur la carte mère.

La taille de la feuille de pâte thermique est commune à celle des processeurs CPU. L'application sur des puces plus petites est bien entendu possible mais il faudra découper la feuille (le mieux est au cutter) pour éviter qu'elle ne déborde, la pâte étant conductrice d'électricité.
La forme est un carré et la taille est du 38 mm sur du 38 mm.
Une version plus grande des feuilles est disponible en 42 mm sur 42 mm pour les CPU de consoles (type Xbox 360).

Ces feuilles de pâte thermique sont protégées dans de petits livrets en papier.
Elles ont exactement la taille d'un processeur AMD ou Intel standard. Il suffit donc juste de déposer cette feuille sur le processeur.