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[TEST] Comparatif de printemps 2009 (8 nouveaux ventirads CPU) Convertir en PDF Version imprimable Suggérer par mail
Ecrit par Administrator   
23-02-2009
Index de l'article
[TEST] Comparatif de printemps 2009 (8 nouveaux ventirads CPU)
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Thermaltake ISGC-300 :

C'est le ventirad d'une nouvelle gamme de Thermaltake que nous testé.

Description, bundle :

L'emballage est refermable en carton glacé et bien illustré.
On trouve toutes les caractéristiques du produit au dos de l'emballage. 

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Le bundle se compose de toutes de tiges de fixations, d'une backplate, de vis, d'une seringue de pâte thermique et d'une feuille de montage. On trouve en plus la feuille de garantie avec quelques informations. 

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Le ISGC-300 est compatible avec tous les sockets : Intel 1366, 775 et AMD AM2, 754/939/940.

Le radiateur est assez petit mais de taille à accueillir tout de même un ventilateur de 120mm.
Sa forme et sa structure sont on ne peut plus classique : une tour d'ailettes en aluminium traversé par 4 heatpipes en cuivre pliés en U.
Les ailettes ont leurs arêtes creusés en crénaux et sont liées entre elles dans leur largeur par une petite recourbure qui recouvre l'ailette voisine. Tout est très bien assemblé et respire la qualité. 

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Le ventirad pèse 672 grammes. C'est raisonnable et sa taille le rend intégrable dans bon nombre de boîtiers. 

Les heatpipes en cuivre partent d'une base en cuivre très bien polie. Pas de technologie DTH donc ici mais une plaque cuivrée classique sur laquelle sont déposés la base du "U" que forment les caloducs qui y viennent puiser la chaleur. Ces derniers sont pris en sandwich par la base et une simple plaque d'aluminium massif d'un peu moins de 10mm. Cela peut être léger pour un premier refroidisssement de première ligne. Les 8 circuits de caloducs pourraient avoir du mal à transporter une très forte de dose de chaleur. 

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Les caloducs se terminent en haut de la tour en ressortant un peu de l'ailette extrême supérieure. Mais là chose étrange, les extrémités de caloducs ont été entièrement recouverts de plastique ?!! L'utilité ? On l'ignore ? Même si la chaleur à ce niveau est loin d'être la plus forte, des caloducs aérés restent une chose logique pour les performances. A étudier d'avantage...  

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Venons-en au ventilateur de 120mm. Il est fixé par deux tiges de fixation métalliques glissées dans deux rigoles creusées dans le radiateur.
Le ventilateur a un cadre noire et une hélice toute blanche mais avec des pâles assez inédites. En effet, l'extrémoté de celles-ci sont poinçonnées. Cela vise à réduire les turbulences et réduit de 3% le bruit global selon le constructeur.
Il s'agit du nouveau ventilateur ISGC Fan 12 de Thermaltake que nous testerons complètement très bientôt.
Il tourne de 800 à 1300 RPM pour un flux d'air maximal de 58.3 CFM.
Il est alimenté en 3 pins par un câble d'assez bonne longeur gainé d'une gange noire plastique à base de caoutchouc.
Il y a un tout petit dispositif de régulation de vitesse. Il s'agit d'un petit câble appendice du câble principal qui offre un tout petit bouton rotatif (potentiomètre) comme sur le Big Typh 14 Pro. Le câble est bien trop petit, le bouton reste difficile d'accès et de toute façon est confiné à l'intérieur du boîtier. Il n'a donc pas vraiemnt d'intérêt. 

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Il y a possibilité de fixer un second ventilateur de l'autre coté de par la présence de rigoles de fixation des deux côtés mais aucune tige métallique de fixation supplémentaire n'est livrée. 

Le ventirad est refroidi par un ventilateur sobre noir de 92mm tournant de 1200 à 2200 RPM soufflant de 30.5 à 40.5 CFM.
Il est alimenté

Compatibilité :
Intel:
Socket 1366 toutes fréquences actuelles
Socket LGA775 toutes fréquences actuelles
AMD:
Socket 754 toutes fréquences actuelles
Socket 939 toutes fréquences actuelles
Socket 940 toutes fréquences actuelles
Socket AM2 toutes fréquences actuelles


Spécifications Radiateur :
Dimensions : 126 x 71 x 60 mm
Materiaux :  4x Heatpipes en Cuivre, diamètre 6mm
                 Ailettes en Aluminium
Poids : 697 g

Spécifications Ventilateur :
Couleur : blanc
Dimensions : 120 x 120 x 25mm 
Alimentation : DC12 V
Débit d'air : 58.3 CFM 
Vitesse : 800 à 1300 RPM
Bruit : 16 dBA (Min) 
Technologie : Sleeve
(hydro dynamic)

Montage, installation :

Pour le montage sur socket Intel, c'est pour une fois plus facile. Nul démontage de carte mère. Il y a juste à fixer deux tiges autour de la base et de fixer le tout sur le berceau d'origine du CPU. La fixation est très facile car la base reste très libérée de par la forme du ventirad.

Pour les sockets K8 AMD, il faudra démonter la carte mère et même la retourner tout en maintenant le processeur pour fixer par derrière une backplate avec des boulons ! C'est loin d'être simple ! 

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Tests, résultats :

Voici les résultats individuels du ventirad. Les résultats globaux comparés sont dans les pages finales de l'article (à partir de la page 9).

En termes de refroidissement, le ventirad refroidit, c'est sûr et bien mieux que le ventirad de référence Intel ou AMD mais cela reste moins bien que la concurrence. Il se classera avant-dernier de notre classement tant en 5V qu'en 12V.

Au niveau des nuisances sonores, là c'est beaucoup mieux. Il n'émet que 42,6 dB à 5 cm à pleine charge !!!! C'est absolument inaudible à bruit ambiant. Le ventilateur est-il réellement révolutionnaire ? Nous le saurons bientôt...

Conclusion :

Conscient de la grande taille du Core Contact Freezer 120mm, Sunbeam a tout simplement sorti une version plus basse avec cette version 92mm. Un profil donc plus bas mais dont les performances ne sont pas en reste. Le Zipang fait à peine moins bien que son maître Andy. Et il s'avère encore plus silencieux avec un beau record à 12V d'à peine 42 dB à 5 cm...

Les Plus
- Très silencieux
- Assez bonnes performances
- Profil réduit, poids léger
- Bonne qualité
- Compatible Intel 1366

Les Moins
- Dissipation limitée à très forte chaleur
- Aucunes tiges de fixation pour un deuxième ventilateur
- Petit bouton de régulation de vitesse inaccessible

http://mickaeln2006.free.fr/silveraward.jpg
Merci à Thermaltake de nous avoir fourni l'échantillon.  

 


Dernière mise à jour : ( 27-02-2009 )
 
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